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芯火平臺
產(chǎn)品分類(lèi)
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EDA中心
國產(chǎn)化:自主、可控、打破國際壟斷、助推國產(chǎn)EDA軟件完善、提升、發(fā)展
國產(chǎn)EDA: 先進(jìn)設計方法學(xué)研究、EDA的推廣與應用、應用人才培養
IP中心
國產(chǎn)自主可控 核心硬件-0S-整機應用的產(chǎn)業(yè)生態(tài) 合作模式: 應用推廣/大學(xué)計劃/應用、研發(fā)人才培養 第三方設計服務(wù):基于高端工藝的SoC設計服務(wù)、IC設計服務(wù)
流片中心
聯(lián)合第三方機構,擬建設芯片快速封裝線(xiàn) 對接相應封裝廠(chǎng)
封測中心
儀表:示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò )分析儀等
測試機: 93K、STS8200、 12寸高精度探針臺等測試設備
數/模電路: CPU、DSP、SoC、混合及模擬IC等
測試設計、樣片/小批量測試 第三方測試平臺聯(lián)合在肥高等院校、科研院所,推進(jìn)大型儀器共享,提高大型儀器利用率,降低小微初創(chuàng )企業(yè)成本,加快產(chǎn)品研發(fā)與上市
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