2020半導體IC設計上云實(shí)踐交流研討會(huì )順利舉行
- 分類(lèi):協(xié)會(huì )新聞
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- 發(fā)布時(shí)間:2020-12-04
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【概要描述】2020年12月2日,由合肥國家芯火雙創(chuàng )平臺、亞馬遜云(AWS)主辦,合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、合肥高創(chuàng )股份有限公司協(xié)辦的半導體IC設計上云實(shí)踐交流研討會(huì ),在合肥市高新區順利舉行。研討會(huì )吸引了聯(lián)發(fā)科技、創(chuàng )發(fā)電子、宏晶微電子、芯智科技、合肥燦芯、國科天迅、芯紀元、合肥北航研究院等20余家企業(yè)和高校參加。
伴隨著(zhù)中國和世界集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段,如何解決集成電路企業(yè)在設計超大規模芯片仿真階段的算力需求和高昂的成本,應對設計余量的壓縮,聯(lián)動(dòng)EDA工具與云端服務(wù),成為了EDA行業(yè)思考和熱議的話(huà)題。本次活動(dòng)邀請到AWS半導體行業(yè)業(yè)務(wù)總監楊成、AWS半導體行業(yè)解決方案架構師李迎峰、Cadence凱登電子資深經(jīng)理馬超、芯和半導體科技有限公司技術(shù)經(jīng)理蘇周祥、PDF普迪飛半導體技術(shù)有限公司業(yè)務(wù)總監張仁平、上海速石信息科技有限公司產(chǎn)品總監張先軍為本次研討會(huì )做主題演講。向參會(huì )嘉賓介紹集成電路設計頭部企業(yè),在設計上云端的最新案例和最前沿的技術(shù)方案。通過(guò)EDA工具和云服務(wù)的有效結合,借助云服務(wù)幾乎不受限制的計算和存儲能力,加快半導體企業(yè)的創(chuàng )新步伐。
工具上云是在EDA領(lǐng)域被提及多年的趨勢,云計算在這個(gè)趨勢下扮演重要作用,能夠極大縮小成本,縮短研發(fā)的周期。通過(guò)舉辦此次研討會(huì ),為本地集成電路企業(yè)、亞馬遜云和EDA廠(chǎng)商提供學(xué)習和交流的平臺,從而加速本地產(chǎn)業(yè)設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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2020半導體IC設計上云實(shí)踐交流研討會(huì )順利舉行
【概要描述】2020年12月2日,由合肥國家芯火雙創(chuàng )平臺、亞馬遜云(AWS)主辦,合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、合肥高創(chuàng )股份有限公司協(xié)辦的半導體IC設計上云實(shí)踐交流研討會(huì ),在合肥市高新區順利舉行。研討會(huì )吸引了聯(lián)發(fā)科技、創(chuàng )發(fā)電子、宏晶微電子、芯智科技、合肥燦芯、國科天迅、芯紀元、合肥北航研究院等20余家企業(yè)和高校參加。
伴隨著(zhù)中國和世界集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段,如何解決集成電路企業(yè)在設計超大規模芯片仿真階段的算力需求和高昂的成本,應對設計余量的壓縮,聯(lián)動(dòng)EDA工具與云端服務(wù),成為了EDA行業(yè)思考和熱議的話(huà)題。本次活動(dòng)邀請到AWS半導體行業(yè)業(yè)務(wù)總監楊成、AWS半導體行業(yè)解決方案架構師李迎峰、Cadence凱登電子資深經(jīng)理馬超、芯和半導體科技有限公司技術(shù)經(jīng)理蘇周祥、PDF普迪飛半導體技術(shù)有限公司業(yè)務(wù)總監張仁平、上海速石信息科技有限公司產(chǎn)品總監張先軍為本次研討會(huì )做主題演講。向參會(huì )嘉賓介紹集成電路設計頭部企業(yè),在設計上云端的最新案例和最前沿的技術(shù)方案。通過(guò)EDA工具和云服務(wù)的有效結合,借助云服務(wù)幾乎不受限制的計算和存儲能力,加快半導體企業(yè)的創(chuàng )新步伐。
工具上云是在EDA領(lǐng)域被提及多年的趨勢,云計算在這個(gè)趨勢下扮演重要作用,能夠極大縮小成本,縮短研發(fā)的周期。通過(guò)舉辦此次研討會(huì ),為本地集成電路企業(yè)、亞馬遜云和EDA廠(chǎng)商提供學(xué)習和交流的平臺,從而加速本地產(chǎn)業(yè)設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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2020年12月2日,由合肥國家芯火雙創(chuàng )平臺、亞馬遜云(AWS)主辦,合肥市半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、合肥高創(chuàng )股份有限公司協(xié)辦的半導體IC設計上云實(shí)踐交流研討會(huì ),在合肥市高新區順利舉行。研討會(huì )吸引了聯(lián)發(fā)科技、創(chuàng )發(fā)電子、宏晶微電子、芯智科技、合肥燦芯、國科天迅、芯紀元、合肥北航研究院等20余家企業(yè)和高校參加。
伴隨著(zhù)中國和世界集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展階段,如何解決集成電路企業(yè)在設計超大規模芯片仿真階段的算力需求和高昂的成本,應對設計余量的壓縮,聯(lián)動(dòng)EDA工具與云端服務(wù),成為了EDA行業(yè)思考和熱議的話(huà)題。本次活動(dòng)邀請到AWS半導體行業(yè)業(yè)務(wù)總監楊成、AWS半導體行業(yè)解決方案架構師李迎峰、Cadence凱登電子資深經(jīng)理馬超、芯和半導體科技有限公司技術(shù)經(jīng)理蘇周祥、PDF普迪飛半導體技術(shù)有限公司業(yè)務(wù)總監張仁平、上海速石信息科技有限公司產(chǎn)品總監張先軍為本次研討會(huì )做主題演講。向參會(huì )嘉賓介紹集成電路設計頭部企業(yè),在設計上云端的最新案例和最前沿的技術(shù)方案。通過(guò)EDA工具和云服務(wù)的有效結合,借助云服務(wù)幾乎不受限制的計算和存儲能力,加快半導體企業(yè)的創(chuàng )新步伐。
工具上云是在EDA領(lǐng)域被提及多年的趨勢,云計算在這個(gè)趨勢下扮演重要作用,能夠極大縮小成本,縮短研發(fā)的周期。通過(guò)舉辦此次研討會(huì ),為本地集成電路企業(yè)、亞馬遜云和EDA廠(chǎng)商提供學(xué)習和交流的平臺,從而加速本地產(chǎn)業(yè)設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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